Aufgaben
- Entwicklung eines Bonding-Prozesses für Hochfrequenz-Chips
- Einlernen von Halbleiterchips in die Maschinen
- Ermittlung optimaler Bondparameter (z.B. Druck, Temperatur, Signalqualität)
- Programmierung von Klebemustern und Chipdaten
- Einbringen des Klebemusters in die Maschine
Profil
- Fundierte Kenntnisse im Wire Bonding sowie mit Klebeprozessen
- Erfahrung mit Maschinenplattformen, beispielsweise Hesse & GPD
- Expertise in Mikrochip-Packaging / System-on-a-Chip
- Tiefgreifende Erfahrung in der Prozessentwicklung im Halbleiterbereich
- Fließende Englischkenntnisse
Benefits
- Option auf Verlängerung